Huawei ၏ 'ချစ်ပ်ဘုရင်မ' စိန်ခေါ်လိုက်ပြီ။
technology||8 MIN READ

Huawei ၏ 'ချစ်ပ်ဘုရင်မ' စိန်ခေါ်လိုက်ပြီ။

wired.com
Sourcewired.com

AI Summary

Huawei HiSilicon ဥက္ကဋ္ဌ Tingbo He က ချစ်ပ်စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ရန် နည်းလမ်းသစ် ရှာတွေ့ကြောင်း ပြောသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် ချစ်ပ်များပေါ် အစိတ်အပိုင်းများ ပိုထည့်ခြင်းထက် တွက်ချက်မှု အရှိန်မြှင့်ရန် အာရုံစိုက်သည်။ ၎င်းသည် ၂၀၂၆ ခုနှစ်တွင် တရုတ်-အနောက် ချစ်ပ်ကွာဟချက် ကျဉ်းစေပြီး ၂၀၃၁ တွင် ၁.၄ နာနိုမီတာ စွမ်းဆောင်ရည် ရရှိမည်ဟု ဆိုသည်။

ကြီးမားသော AI ချစ်ပ်ပြိုင်ပွဲတွင် အခြေအနေများ ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာသည်။ Huawei ၏ ချစ်ပ်ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းခွဲ HiSilicon ဥက္ကဋ္ဌ တင်ဘိုဟီ (Tingbo He) က သူမ၏ ကုမ္ပဏီအင်ဂျင်နီယာများသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာများကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် နည်းလမ်းသစ်တစ်ခုကို တီထွင်ခဲ့ကြောင်း ပြောကြားခဲ့ပြီး ၎င်းနည်းလမ်းသည် လာမည့်နှစ်အနည်းငယ်အတွင်း တရုတ်နှင့် အနောက်နိုင်ငံထုတ် ချစ်ပ်များအကြား စွမ်းဆောင်ရည်ကွာဟချက်ကို ကျဉ်းမြောင်းစေလိမ့်မည်ဟု သူမယုံကြည်ကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။

Huawei ၏ နည်းလမ်းမှာ အတိုချုပ်အားဖြင့် ဆီလီကွန်ပြားတစ်ခုတည်းပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ပိုမိုထည့်သွင်းခြင်းထက် ချစ်ပ်များ၊ ဆားကစ်များနှင့် ကွန်ပျူတာစနစ်တစ်ခုလုံးတွင် တွက်ချက်မှုများကို အရှိန်မြှင့်တင်ရန် အာရုံစိုက်ထားသည်။

"ကျွန်ုပ်တို့ လမ်းကြောင်းသစ်တစ်ခုကို ရှာတွေ့ခဲ့ပါပြီ" ဟု ဟီ (He) က ပြီးခဲ့သည့် သီတင်းပတ်ကုန်က ရှန်ဟိုင်းမြို့တွင် ကျင်းပခဲ့သော IEEE International Symposium on Circuits and Systems တွင် ပြောကြားခဲ့သည်။ တရုတ်နိုင်ငံတွင် Huawei ၏ "ချစ်ပ်ဘုရင်မ" အဖြစ် လူသိများသော ဟီ (He) က လာမည့်လများအတွင်း နည်းလမ်းသစ်၏ ဖြစ်နိုင်ခြေကို ကုမ္ပဏီက သက်သေပြမည်ဖြစ်ကြောင်း (ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ချစ်ပ်အသစ်တစ်ခုဖြင့်) ကတိပြုခဲ့သည်။

"၂၀၂၆ ခုနှစ် ဆောင်းရာသီမတိုင်မီ ကျွန်ုပ်တို့ အံ့အားသင့်စရာတစ်ခုကို ယူဆောင်လာပါမည်" ဟု ဟီ (He) က ပြောကြားခဲ့သည်။ "ပြည့်ဝခြင်းမဟုတ်၊ ဆက်လက်လုပ်ဆောင်ခြင်းမဟုတ်ဘဲ ကြီးမားသော ခုန်ပျံကျော်လွှားမှုတစ်ခု ဖြစ်ပါလိမ့်မည်။"

ချစ်ပ်ဘုရင်မက နည်းလမ်းသစ်ကို Tau's Scaling Law ဟု ခေါ်ဆိုပြီး ၎င်းသည် HiSilicon ၏ လမ်းညွှန်မူအဖြစ် Moore's Law နေရာတွင် အစားထိုးလိုက်ပြီဟု ပြောကြားခဲ့သည်။ Intel ပူးတွဲတည်ထောင်သူ Gordon Moore အမည်ကို အစွဲပြု၍ မှည့်ခေါ်ထားသော Moore's Law က ကွန်ပျူတာနည်းပညာ တိုးတက်မှုသည် ချစ်ပ်တစ်ခုအတွင်း ထည့်သွင်းထားသော ထရန်စစ္စတာ (transistor) သို့မဟုတ် လော့ဂျစ်ဂိတ် (logic gate) အရေအတွက်ကို နှစ်နှစ်တစ်ကြိမ် နှစ်ဆခန့် တိုးမြှင့်ခြင်းအပေါ် မူတည်သည်ဟု ဖော်ပြထားသည်။

ခေတ်မီဆန်းသစ်သော ချစ်ပ်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် လက်ရှိ၌ ဒေါ်လာဘီလီယံပေါင်းများစွာတန်သော လစ်သိုဂရပ်ဖစ် (lithographic) စက်ပစ္စည်းများ အသုံးပြု၍ ဆီလီကွန်ထဲသို့ အစိတ်အပိုင်းများ ထွင်းထုခြင်း၊ အလွန်နူးညံ့သိမ်မွေ့သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်နှင့် ကျယ်ပြန့်သော အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာ ကျွမ်းကျင်မှုများ ပါဝင်သည်။

အမေရိကန်၏ ပို့ကုန်ထိန်းချုပ်မှုများကြောင့် Huawei သည် ကမ္ဘာ့ထိပ်တန်းချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းဖြစ်သော Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) နှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ခွင့် မရှိပေ။ ထို့ကြောင့် Huawei သည် မျိုးဆက်ဟောင်း လစ်သိုဂရပ်ဖစ်စက်များကို အသုံးပြုသည့် တရုတ်နိုင်ငံ၏ SMIC ကို အားကိုးရသည်။ အရေးကြီးသည်မှာ၊ ကန့်သတ်ချက်များသည် တရုတ်နိုင်ငံ၏ ကိုယ်ပိုင်ဆီလီကွန်ကို အသုံးပြု၍ ခေတ်မီဆန်းသစ်သော ဉာဏ်ရည်တု (AI) ကို တီထွင်နိုင်စွမ်းကို ကန့်သတ်ထားသည်။ အချို့ခန့်မှန်းချက်များအရ တရုတ်နိုင်ငံသည် ထိပ်တန်းနည်းပညာထက် ငါးနှစ်ကျော် နောက်ကျနေသည်။

သို့သော် ချစ်ပ်လုပ်ငန်းသည် Moore's Law ၏ ကန့်သတ်ချက်များနှင့် စတင်ကြုံတွေ့နေရပြီဖြစ်သည်။ ထရန်စစ္စတာများသည် နာနိုမီတာ အနည်းငယ်သာ ကျယ်သောအခါ ကွမ်တမ်အကျိုးသက်ရောက်မှုများက ၎င်းတို့၏ ပုံမှန်လုပ်ဆောင်မှုကို အနှောင့်အယှက်ပေးသည်။ ချစ်ပ်များစွာကို ပြဿနာဖြေရှင်းနည်းများဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပြီးဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့် Apple ၏ အစွမ်းထက်ဆုံး ပရိုဆက်ဆာများကို ချစ်ပ်နှစ်ခုကို ပေါင်းစပ်၍ ပိုမိုစွမ်းအားမြင့်သော တစ်ခုတည်းသော ချစ်ပ်အဖြစ် ဖန်တီးထားသည်။

Huawei ၏ ကြေညာချက်က ကုမ္ပဏီသည် ဤကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွှားရန် နည်းလမ်းရှာတွေ့ပြီဟု ယုံကြည်ကြောင်း ဖော်ပြသည်။ ၎င်းသည် တရုတ်နိုင်ငံ၏ ချစ်ပ်လုပ်ငန်းကို ထိခိုက်စေရန် ရည်ရွယ်သည့် ပိတ်ဆို့အရေးယူမှုများသည် တီထွင်ဆန်းသစ်မှုများကို တွန်းအားပေးခဲ့ပြီး အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ နိုင်ငံအတွင်း ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော ပြည်တွင်းချစ်ပ်လုပ်ငန်းကို တည်ဆောက်ကာ အနောက်နိုင်ငံများနှင့် ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စေမည်ဟုလည်း ဖော်ပြသည်။ နောက်ဆုံးတွင် Huawei ကဲ့သို့သော ကုမ္ပဏီများမှ တီထွင်ဆန်းသစ်မှုများသည် အမေရိကန်၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အသာစီးရမှုကို တိုက်စားသွားနိုင်သည်။

"ခြောက်နှစ်အကြာက ကျွန်ုပ်တို့အတွက် ဂျီဩမေတြီစကေးချဲ့ခြင်း (geometric scaling) သည် အမြင့်ဆုံးအဆင့်သို့ ရောက်ရှိခဲ့သည်" ဟု လစ်သိုဂရပ်ဖစ် အသေးစားပြုလုပ်ခြင်းကို ရည်ညွှန်း၍ ဟီ (He) က သီတင်းပတ်ကုန်တွင် ပြောကြားခဲ့သည်။ "ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ တိုးတက်ပြောင်းလဲမှုသည် ဂျီဩမေတြီစကေးချဲ့ခြင်းထက် ပိုသည်ကို ကျွန်ုပ်တို့ မကြာမီ သဘောပေါက်ခဲ့သည်" ဟု သူမက ပြောသည်။

သူမက ကုမ္ပဏီသည် နည်းလမ်းသစ်ကို အသုံးပြု၍ ချစ်ပ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်ခဲ့သည့် နည်းလမ်းများစွာကို မီးမောင်းထိုးပြခဲ့သည်။ ၎င်းတို့တွင် LogicFolding ဟုခေါ်သော နည်းလမ်းတစ်ခု ပါဝင်ပြီး ၎င်းသည် ဆားကစ်တစ်ခုအတွင်း အဓိက လော့ဂျစ်လုပ်ဆောင်မှုများ (logical operations) ကို လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သောအချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။

HiSilicon က နာနိုစကေး အီလက်ထရွန်နစ်ဖြစ်စဉ်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့် ချစ်ပ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်နေကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။ ချစ်ပ်များကို အချင်းချင်း ကောင်းစွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်း၊ နှင့် ချစ်ပ်အချင်းချင်း ဆက်သွယ်မှုကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများ (interconnects) ကို တီထွင်ခြင်းတို့ ပါဝင်ပြီး ၎င်းသည် ကြီးမားသော AI မော်ဒယ်များကို လေ့ကျင့်ရာတွင် အဓိကကျသော နည်းလမ်းဖြစ်သည်။

"AI လေ့ကျင့်မှုနှင့် ခန့်မှန်းမှု နှစ်ခုစလုံးအတွက် အောင်မြင်မှုသည် တွက်ချက်မှုအချိန်ကို တိုတောင်းစေရုံသာမက ချစ်ပ်များအကြားနှင့် ချစ်ပ်တစ်ခုအတွင်း ဒေတာရွေ့လျားရာတွင် ကုန်ဆုံးသည့်အချိန်ကို တိုတောင်းစေခြင်းလည်း ဖြစ်သည်" ဟု သူမက ပြောကြားခဲ့သည်။

Huawei က ၎င်း၏ နည်းလမ်းသစ်ကို အသုံးပြု၍ ၂၀၃၁ ခုနှစ်တွင် ၁.၄ နာနိုမီတာ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ညီမျှသော စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်လုပ်သွားမည်ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။ TSMC သည် ၂၀၂၈ ခုနှစ်တွင် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ ချစ်ပ်များ မိတ်ဆက်မည်ဟု မျှော်လင့်ထားသောကြောင့် ၎င်းသည် တရုတ်နိုင်ငံ၏ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှု နောက်ကျကျန်နေမှုကို သိသိသာသာ လျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။

ဟီ (He) ၏ ကြေညာချက်သည် Huawei သည် အမေရိကန်၏ ပိတ်ဆို့အရေးယူမှုများကို အောင်မြင်စွာ ကျော်လွှားနိုင်မည့် ရှင်းလင်းသော လမ်းကြောင်းရှိသည်ဟု မဆိုလိုဘဲ၊ လူတိုင်းက ၎င်းသည် ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသည်ဟု မယုံကြည်ကြပေ။ လွတ်လပ်သော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနှင့် AI မူဝါဒ လေ့လာသုံးသပ်သူ Lennart Heim က Huawei ၏ မဟာဗျူဟာသည် ချစ်ပ်များကို သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် သိပ်သည်းအောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်မည်မျှ ထပ်မံရရှိနိုင်သည်ဟူသော ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ကုမ္ပဏီကြုံတွေ့နေရကြောင်း ဖော်ပြသည်ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။ ယင်းအစား Huawei သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်ရန် hybrid bonding နှင့် 3D chip stacking ကဲ့သို့သော နည်းပညာများကို ပိုမိုအားကိုးလာနေသည်ဟု ၎င်းက ပြောသည်။

သို့သော် Huawei ၏ ချစ်ပ်ဘုရင်မက ကုမ္ပဏီသည် ဂိမ်းကို ပြောင်းလဲပစ်မည်ဟု ယုံကြည်မှုရှိပုံရသည်။ "ဤတီထွင်ဆန်းသစ်မှုများသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုသို့ ဝင်ရောက်လာမည်" ဟု သူမ၏ မိန့်ခွန်းတွင် ပြောကြားခဲ့သည်။ "ယခုနှစ်တွင် မဟုတ်သေးသော်လည်း ၂၀၂၇ ခုနှစ်မှစ၍ ဖြစ်ပါလိမ့်မည်။"

ဤသည်မှာ Will Knight ၏ AI Lab သတင်းလွှာ၏ ထုတ်ဝေမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ယခင်သတင်းလွှာများကို ဤနေရာတွင် ဖတ်ရှုပါ။

ဆက်စပ်သတင်းများ

AI Curated
Huawei ၏ 'ချစ်ပ်ဘုရင်မ' စိန်ခေါ်လိုက်ပြီ။ | YGN Daily