TSMC က AI ချစ်ပ်ဒီဇိုင်းကို စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုက ပြန်လည်စဉ်းစားရန် တွန်းအားပေးနေကြောင်း ပြောကြား

အမ်စတာဒမ်၊ မေ ၂၈။ TSMC အကြီးတန်းအရာရှိ ကြာသပတေးနေ့ ပြော။ AI လျှပ်စစ်လိုအပ်ချက် မြင့်။ စွမ်းအင်ထိရောက်မှု ဦးစားပေး၊ တွက်ချက်စွမ်းအား မဟုတ်၊ အဓိက ကန့်သတ်ချက် ဖြစ်။ အနာဂတ် ကွန်ပျူတာချစ်ပ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု ပုံဖော်။

စီးပွားရေးဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး အကြီးတန်းဒုတိယဥက္ကဋ္ဌ Kevin Zhang ပြော။ စမတ်ဖုန်းမှ AI ဒေတာစင်တာ ဖောက်သည်များ။ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု မတိုး၊ စွမ်းဆောင်ရည်တိုးတက်မှု ပိုဦးစားပေး။ လုပ်ငန်းရှင်များ လျှပ်စစ်ကုန်ကျစရိတ်၊ ရရှိနိုင်မှု ရင်ဆိုင်။

"ဖောက်သည်များ အလိုဆုံး တိုးတက်မှု နယ်ပယ် စွမ်းအင်ထိရောက်မှု။ နေရာတိုင်း မှန်။ Edge ကိရိယာ၊ စမတ်ဖုန်း၊ မိုဘိုင်း၊ IoT အပလီကေးရှင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် AI ဒေတာစင်တာ ဖြစ်စေ" ဟု Zhang အမ်စတာဒမ် ညီလာခံတွင် သတင်းထောက်များ ပြော။

ပြောင်းလဲမှု ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလုပ်ငန်း အလှည့်အပြောင်းကြီး တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း။ ချစ်ပ်များပေါ် ထရန်စစ္စတာ ပိုထည့်ရုံ မလုံလောက်တော့။ စွမ်းအင်သုံး AI လုပ်ငန်းများ စွမ်းဆောင်ရည် တိုးတက်မှု ထိန်းသိမ်းရန်။

TSMC၊ ကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူ။ Nvidia၊ AMD အတွက် AI ချစ်ပ် ထုတ်။ Google, Amazon, Meta, Microsoft အပါအဝင် အဓိက cloud ကုမ္ပဏီများအတွက် စိတ်ကြိုက် AI ပရိုဆက်ဆာ ထုတ်။

Zhang ပြော။ ထရန်စစ္စတာသိပ်သည်းဆ တိုးတက်မှု TSMC လမ်းပြမြေပုံ အဓိကကျဆဲ။ သို့သော် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု၊ ချစ်ပ်ထပ်ဆင့်မှု၊ ဖိုတိုနစ်စသည့် နည်းလမ်းများ။ စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ရန် ပိုအရေးကြီးလာ။

TSMC ချစ်ပ်များ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု ၃၀ ရာခိုင်နှုန်းအထိ လျှော့ချနိုင်မည် မျှော်မှန်းသည်ဟု ပြော။ လက်ရှိ N2 နည်းပညာနှင့် ၂၀၂၈ ခန့် ထွက်မည့် A14 မျိုးဆက်ကြား။ တွက်ချက်စွမ်းဆောင်ရည် ၂၀ ရာခိုင်နှုန်းကျော် ပိုပေးနိုင်မည်။

ပြိုင်ဘက်များလည်း အခြားနည်းလမ်းများ ရှာဖွေနေချိန် မှတ်ချက်များ ထွက်ပေါ်။ ချစ်ပ်စွမ်းဆောင်ရည် ဆက်တိုးတက်ရန်။

တရုတ်ပြိုင်ဘက် Huawei ယခုသီတင်းပတ် 'Tau Scaling Law' အစီအစဉ် ထုတ်ဖော်။ ချစ်ပ်အတွင်း ဒေတာရွေ့လျားမှု မြန်နှုန်းမြှင့်တင်၍ စွမ်းဆောင်ရည် တိုးတက်ရန်။

"ဤလုပ်ငန်းတွင် သဘောတရား ကြာပြီ" ဟု Zhang ပြော။ 3D stacking ကဲ့သို့ အစိတ်အပိုင်းများ ပိုမိုနီးကပ်စွာ ပေါင်းစပ်ခြင်းအပေါ် များစွာမူတည်သည်ဟု ဖော်ပြ။

Huawei နည်းလမ်း တရုတ်ကုမ္ပဏီများ ရင်ဆိုင်ရ ကန့်သတ်ချက်များ ထင်ဟပ်။ အမေရိကန်ဦးဆောင် ပို့ကုန်ထိန်းချုပ်မှုများကြောင့် ဒတ်ခ်ျ ASML ထုတ် EUV lithography စက်များ ရယူခွင့် ပိတ်ပင်ခံရ။ သေးငယ်သော ဆားကစ်များ ပုံနှိပ်ရန် အဆင့်မြင့် ကိရိယာများ။

ASML ၏ EUV စနစ်များ အဓိက ဝယ်ယူသူ TSMC ဧပြီလတွင် ပြော။ နည်းပညာ နောက်မျိုးဆက် အသုံးပြုမှု နှစ်အနည်းငယ် ရွှေ့ဆိုင်းမည်။ စွမ်းအင်ထိရောက်မှု တိုးတက်စေသော ဒီဇိုင်းအင်္ဂါရပ်များ သေးငယ်သော ဆားကစ်များထက် ပိုအရေးတကြီး ဖြစ်လာပုံ မီးမောင်းထိုးပြ။ ၎င်း၏ လာမည့် AI ချစ်ပ် မျိုးဆက်အတွက်။